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但对三星来说，更重要的是能在先进制程市场与台积电分庭抗礼。尽管三星内部传出质疑声音，担心2纳米技术难以应付大规模出货需求，但最终仍决定承接订单，视其为战略投资。毕竟，这是三星首度拿下2纳米等级的重大国际订单，具有...

为了来大陆发展芯片，他放弃了世界第一大芯片制造商的10%股份，舍弃了在台湾的公司，甚至退出台湾籍，几经艰辛终于建立起中国的芯片行业。这条路，布满荆棘，承载着一个古稀老人半生的执念。1948年生于南京的张汝京，幼时便随父母迁居台湾。母亲常在他耳边轻声提醒：“我们，是中国人。”这几个字，沉甸甸地落进了孩子心里。长大后，张汝京远赴美国深造。本想学航空技术的他，却被拒之门外。无意中踏入的电子工程专业，却为他推开了一扇通往未来的大门，这个看似不起眼的领域，恰恰是日后撬动全球科技格局的支点。学成后，他成为美国芯片巨头德州仪器的一员干将。别人笑他是“建厂狂魔”，走到哪，芯片厂就建到哪。他用汗水在全球多地播撒下半导体工业的种子。然而，命运的齿轮悄悄转动。1996年，一个来自祖国的考察团带来了一句令他心头一震的话：“国内芯片技术，落后美国二十年。”二十年？那是望不到头的差距，几乎是零的起点。考察团离开时那句“你不想回国吗？北京见！”，像火花点燃了他的心。他立刻向德州仪器提交辞呈。公司深知他的价值，百般挽留，甚至敏锐猜到他与中国代表团的关联。倔强的张汝京没有回头，最终说服高层，毅然登上了归途。回国第一步异常艰难，他本想在大陆大展拳脚，却困窘于人才、设备与技术全方位匮乏的现实瓶颈。怎么办？他转身回到台湾，创立“世大”公司。仅用四年，世大实现盈利，他将目标直指大陆市场。就在此时，老东家台积电张忠谋的身影再次出现，一场突如其来的收购让张汝京措手不及。他辛苦经营的世大转瞬易主，只留下一个虚职。还有什么可留恋？他带着年迈的母亲，舍弃在台的一切，正式注销了台湾户籍，决绝地回到祖国怀抱。这一次，大陆成了他真正的战场。他创立“中芯国际”，在上海的浦东扎根。2002年，就在中芯起步之时，岛内取消了张汝京的台湾户籍，禁令十年内不得返台。这记“逐客令”，反而彰显了他回归大陆的决心有多深。中芯国际的发展堪称神速，却也触碰了某些人的神经。2003年，台积电对中芯发起诉讼风暴，指控其“窃取技术”。连番败诉的重创接踵而至：天价赔偿、技术托管、股份割让……最沉重的一击，是将张汝京本人强制踢出了他深爱的芯片行业三年。普通人或许早已在重压下沉寂。但对张汝京而言，这仅仅是中场休息。2010年，禁期结束的他悄然再起。他创建的上海新昇，对准了芯片之基，硅材料。2018年，新昇的大硅片成功面世，填上了国内基础材料的关键空白。几乎同时，他再立新旗，创办芯恩集成电路。他探索“共享产权”新模式，一举汇聚了数千精英设计师的智慧与力量。当2021年芯恩宣告正式投产，且良品率一举突破90%的消息传来，中国真正拥有了具备自主知识产权的先进制造平台！如今，76岁的张汝京仍未止步。他悄然入股上海积塔半导体，向着车用芯片的新高峰进发。从美国尖端实验室起步，到台湾创业遭遇挫折，最终回归祖国艰难拓荒，张汝京半生浮沉，三次“归零”，三次奋起。他凭着一腔孤勇，硬是在中国半导体这片近乎荒芜的土地上，开辟出与世界巨头并肩的绿洲。他的故事里没有宏大叙事，只有一颗被母亲种下、历经风雨却愈加深沉的“中国心”。他用一生的奋斗回答一个问题：一个中国人能为自己的国家做什么？当所有人都说“太难”、“不行”、“没希望”时，他用行动将不可能变为可能。他手中诞生的每一片芯片，都闪耀着赤子之光的印记。信息来源：《“中国半导体教父”张汝京》《突围：中国芯的征途》人物特辑

为满足中国市场强劲需求英伟达已向台积电订购了 30 万套高端芯片 英伟达上周向台湾芯片制造商台积电订购了 30 万套 H20 芯片组，消息人士告诉路透社说中国市场强劲的需求促使英伟达这家美国公司改变了依靠现有库存的决定。美国...

2025年4月9日英伟达收到美国政府通知，其H20出口到中国市场需要获得许可证，面对摇摆的政策及积压的库存，英伟达放弃了台积电（TSMC）为生产H20预留的产能。虽然近期美国政府放宽出口管制政策，英伟达重新启动了H20计算卡的...

烽火问鼎计划路透社：由于中国需求强劲，英伟达向台积电订购30万片H20芯片。​​​

格隆汇7月28日｜台积电(TSM.N)盘初走低跌超1%。消息上，特朗普表示，欧盟通过"更好方式"避开芯片关税，并称许多公司将在美投资半导体制造以规避关税冲击。巴克莱在此前研报中称，半导体关税征收时间窗口已基本明确：最可能在8...

特斯拉的车载芯片，上一代AI4是三星代工的。目前这一代AI5是台积电代工的。下一代AI6又会让三星代工。马斯克还发帖说，他要亲自监督生产。哈哈哈哈哈哈马监工正式登场。

【马斯克拒绝将百亿美元AI芯片大单给台积电！据美Wccftech报道指出，马斯克证实将使用三星在美国德克萨斯州的大厂生产一代名为AI6的新AI芯片。这款芯片将在特斯拉的协助之下生产，马斯克称，他将亲自参与过程，以确保量产顺利...

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！